La goupille de localisation en nitrure de silicium (Si₃N₄) est un composant de positionnement de haute précision fabriqué en matière première céramique au nitrure de silicium haute performance, fabriqué par formage, frittage et post-traitement de précision.
Largement utilisé dans le positionnement de moules, le positionnement des pièces, le datum d’assemblage et les scénarios de connexion mécanique de précision dans des conditions de travail difficiles telles que haute température, corrosion et abrasion, il possède des supériorités complètes telles que la résistance aux hautes températures, à la corrosion, à la grande dureté et à l’isolation électrique, qui sont incomparables aux broches de localisation métalliques.
Utilisés comme composant stable de positionnement et de guidage à long terme dans la coulée en alliage d’aluminium, les fours de frittage par métallurgie des poudres, les équipements chimiques, les équipements d’emballage électronique et les mécanismes de précision aérospatiale, les goupilles de localisation en nitrure de silicium peuvent grandement améliorer la fiabilité et la durée de vie des équipements.
| Item de test | Unité | Gamme d’indices |
| Densité globale | g/cm³ | 3.2 |
| Porosité | % | <1.5 |
| Résistance à la flexion | MPa | ≥700 |
| Résistance à la compression | MPa | ≥2800 |
| Module de Young | GPa | 260~280 |
| Ténacité à la fracture | MPa·m¹/² | ≥6.5 |
| Dureté Vickers (HV10) | KGF/mm² | 1400-1500 |
| Coefficient de dilatation thermique (20–1000°C) | ×10⁻⁶ /K | 3.2~3.4 |
| Conductivité thermique | W/(m·K) | 16~22 |
| Température maximale de fonctionnement recommandée (air) | °C | 1200 |
1. Excellente résistance aux hautes températures : peut fonctionner de manière stable pendant de longues périodes à des températures inférieures à 1200°C sans ramollir, oxyder ou déformer.
2. Dureté et résistance à l’usure extrêmement élevées : Dureté Vickers (HV) de 1400–1500, bien supérieure à celle de l’acier inoxydable et de l’acier allié ; maintient une stabilité dimensionnelle lors d’une utilisation prolongée avec une usure minimale.
3. Forte résistance à la corrosion : À l’exception de l’acide fluorhydrique et des alcalis concentrés et forts, il est inerte face à la plupart des acides, alcalis et solutions salines, ainsi qu’aux métaux non ferreux fondus (tels que l’aluminium, le zinc et le cuivre).
4. Excellentes propriétés d’isolation électrique : Une résistivité à haut volume la rend adaptée aux applications de positionnement nécessitant une isolation électrique.
5. Coefficient de dilatation thermique faible : Le coefficient de dilatation thermique est d’environ 3,2×10⁻⁶ /K (20–1000°C), offrant une bonne compatibilité avec divers matériaux céramiques et métalliques.
6. Non magnétiques et non contaminants : Il n’interfère pas avec les composants électroniques de précision ni les systèmes optiques et ne produit pas de contamination par des ions métalliques.
7. Haute résistance aux chocs thermiques : Il peut résister à des cycles thermiques sévères sans se fissurer.
1. Positionnement des moules à haute température : goupilles guides et goupilles de localisation dans les moules de moulage sous pression en alliage d’aluminium, moules en alliage de magnésium et moules de coulage en cuivre.
2. Fours de frittage par métallurgie des poudres : Positionnement des dispositifs et des plateaux de matériaux intégrés au four.
3. Équipements de traitement chimique résistants à la corrosion : Positionnement des composants internes dans les réacteurs et guidage des pièces internes dans les tours.
4. Emballage électronique et équipements semi-conducteurs : Positionnement de précision dans des environnements non magnétiques et antistatiques.
5. Ensemble de composants moteurs aérospatiaux : connexions de positionnement résistantes à haute température et à l’usure.
6. Équipements de traitement thermique du verre et de la céramique : positionnement des wagons au four et positionnement du mobilier au four.
7. Fours à vide et équipements de test à haute température : propriétés non volatiles et non contaminantes en environnement sous vide.
